Éxito del primer Foro Tecnológico organizado por Edertek
11/01/2017
Para esta primera edición del Foro se seleccionaron dos tecnologías principales y de interés para sus socios-usuarios –las cooperativas Fagor Ederlan, Mapsa y Ecenarro–. En concreto, las temáticas abordadas fueron la fundición de alta y baja presión –HPDC, High Pressure Die Casting, y LPDC, Low Pressure Die casting–.
A lo largo de las dos jornadas se realizaron exposiciones sobre ambas tecnologías, tanto sobre el proceso, simulaciones, moldes, así como sobre productos fabricados.
Asimismo, también fue tiempo para entablar relaciones a través de sesiones paralelas entre expertos e ingenieros e investigadores locales, y para analizar nuevas oportunidades de colaboración.
Especialistas internacionales
El Foro reunió durante dos días a los más cualificados expertos internacionales en estas tecnologías. De hecho, participaron 14 especialistas en estas temáticas, pertenecientes tanto al mundo académico como al industrial, y procedentes de países como Canadá, Méjico, Alemania, Inglaterra, Italia, etc.
Del ámbito académico, acudieron al evento la Universidad Brithis Columbia (Canadá), Universidad de Brunel (Londres), Universidad Politécnica de Milano (Milan), Universidad Autónoma de Nuevo León (Méjico) y el Institute of vehicle concept (Alemania). Desde el mundo más industrial, estuvieron presentes las empresas catalanas Rovalma y Alrotec, la canadiense Palcam, las alemanas Rheinfelden y RWP, y la italiana Innsight.
El foro fue íntegramente financiado por el EIT (Instituto Europeo de Innovación y Tecnología) dentro del programa KIC Raw Materials (Materias Primas).
